【文/觀察者網(wǎng) 王一】據(jù)《日經(jīng)亞洲》1月31日報道，2025年，全球芯片設備制造廠商前20名中有三家來自中國，較2022年美國實施出口限制前的一家，取得了明顯的進步。美國出口管制可能倒逼中國半導體產(chǎn)業(yè)加快補齊供應鏈短板，推動本土設備廠商快速崛起。
報道對日本研究機構Global Net的半導體設備銷售數(shù)據(jù)進行分析發(fā)現(xiàn)，從銷售上看，北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司從2022年的全球排名第八位躍升至2025年的第五位，僅次于荷蘭半導體設備制造商阿斯麥公司、美國應用材料公司、美國半導體設備制造商泛林集團和日本東京電子。
北方華創(chuàng)官網(wǎng)顯示，公司創(chuàng)立于2001年，現(xiàn)有2萬名員工，130余種產(chǎn)品，涵蓋半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。
與2022年相比，新進入榜單、排名第13位的是中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）。該公司由曾在泛林集團和應用材料公司任職的工程師創(chuàng)立，其核心刻蝕設備據(jù)報已被用于5納米芯片生產(chǎn)，距離全球最先進水平并不遙遠。
中微公司網(wǎng)站
位于第20名的是上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE），主要生產(chǎn)光刻設備，用于將電路圖形轉移到晶圓上。《日經(jīng)亞洲》指出，這是決定芯片性能的關鍵環(huán)節(jié)，盡管其產(chǎn)品代際落后于全球光刻設備龍頭阿斯麥，但作為中國為數(shù)不多的光刻設備廠商之一，上海微電子裝備享有穩(wěn)定的市場需求。
若將范圍擴大至排名前30名的企業(yè)，還將新增兩家中國企業(yè)——盛美半導體設備（上海）股份有限公司和華海清科股份有限公司。
報道分析認為，中國正通過國家基金牽頭、地方政府配套投入的方式，加大力度推進半導體產(chǎn)業(yè)自主化，在設備和材料領域持續(xù)加碼投資，促使設備廠商數(shù)量快速增加，新進入者不斷涌現(xiàn)。而美國的出口限制進一步加速了這一趨勢，倒逼中國加快實現(xiàn)芯片和制造設備的國產(chǎn)化。
日本調查公司Techno?Systems?Research高級分析師大森哲男表示，目前中國有20%到30%的半導體設備在本土制造，較三年前約10%的水平大幅提升。
業(yè)內人士指出，先進半導體制造涉及超過1000道工序，每一道工序都需要相應設備。一位向中國廠商提供零部件的專業(yè)貿易公司高管透露，中國企業(yè)“如今已能夠覆蓋包括沉積、刻蝕和清洗在內的所有工藝環(huán)節(jié)”。
《日經(jīng)亞洲》稱，短期內，日本、美國和歐洲廠商將在中國市場面臨更激烈的競爭。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國芯片制造設備銷售額同比增長35%，達到495億美元，使其成為全球最大市場。從長期看，隨著中國供應鏈不斷完善，西方和日本企業(yè)目前的技術領先地位也可能受到挑戰(zhàn)。
影響已經(jīng)開始顯現(xiàn)。阿斯麥28日發(fā)布了2025年第四季度及全年財報，并調整了對2026年的預期。英國路透社報道稱，中國2025年仍是阿斯麥最大的單一市場，占銷售額的33%。但在美國的出口限制措施影響下，阿斯麥預計，2026年中國占銷售額的比例將降至20%。
阿斯麥首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱上月接受美國彭博社采訪時稱，西方“應向中國適度輸出技術以防其自主研發(fā)形成競爭力”。據(jù)他所說，目前阿斯麥對華出口的設備，比最新的高數(shù)值孔徑光刻技術整整落后了八代，技術水平相當于該公司2013、2014年銷往西方客戶的產(chǎn)品，技術差距超過十年。
面對光刻技術瓶頸，中國企業(yè)正努力攻關，以實現(xiàn)自給自足。香港《南華早報》上月提到，中國企業(yè)致力于突破極紫外（EUV）光刻機的同時，也在探索利用深紫外（DUV）技術有效繞開限制。根據(jù)2022年提交的一項專利，華為曾嘗試使用較老一代的DUV光刻機，通過“自對準四重圖案化”技術，實現(xiàn)2納米級性能。
《日經(jīng)亞洲》去年曾援引一名美國專家的話稱，美方對華不斷發(fā)起限制打壓，體現(xiàn)了美國政策制定者在認知上對于中國芯片設備制造能力的天真或無知。中國已經(jīng)出現(xiàn)了許多強勁的競爭者，且可能加碼半導體設備的自主研發(fā)投入，一旦讓中國半導體設備制造商在國際市場具有競爭力，那就很難再阻擋。
